ulv

Procesory Intel Core trzeciej generacji – co wnoszą?
Ivy Bridge, czyli Intel Core 3. generacji
Na kolejny „tick” w technologicznym zegarku Intela trzeba było poczekać dłużej niż zwykle. Tym razem jednak zmiany nie ograniczają się do niższego procesu litograficznego, jak miało to miejsce w ubiegłych latach. Co wnoszą nowe jednostki centralne i jakie to ma znaczenie dla użytkowników PC?

22 nm i tranzystory 3-D Tri-Gate – wyższa wydajność, lepsza efektywność
Procesory Intel Core 3. generacji to pierwsze jednostki centralne wykonane w niższym, 22 nm procesie litograficznym. Tym razem jednak nie tylko po raz kolejny zmniejszył się rozmiar tranzystorów, lecz także ich typ – płaskie (planarne) zostały zastąpione przestrzennymi, z bramkowaniem trójstronnym (3-D Tri-Gate) z tzw. wystającym żebrem (ang. fin). Jakie realne korzyści dają powyższe zmiany?
Tranzystory 3-D - rewolucja nadejdzie wraz z Ivy Bridge! (fot. MaximumPC.com)
Otóż tranzystor to podstawowy element budulcowy każdego współczesnego procesora. Wpływa on zarówno na ilość energii pobieraną przez CPU, jak i na jego wydajność. Generalnie, w dużym uproszczeniu, dąży się do tego, by tranzystor przewodził jak najwięcej prądu gdy jest w stanie aktywnym (przewodzenia), jak najmniej w pasywnym (blokady) i jak najszybciej przełączał się między tymi dwoma stanami.
Inżynierowie zatem dwoją się i troją by poprawić te trzy parametry tranzystorów. Niestety, zmniejszenie procesu litograficznego ma dobre i złe strony. Niższy wymiar pozwala na upakowanie większej liczby tranzystorów na jednostce powierzchni i ograniczenie generowanych przez nie strat energii (upływności) w stanie nieaktywnym, dzięki czemu układ, przynajmniej w teorii, powinien być bardziej energooszczędny.
Ivy Bridge - organizacja chipu
Jednocześnie węższy kanał przewodzenia ma niższą przepustowość i aby przetransportować taki sam ładunek w jednostce czasu trzeba podnieść napięcie. Wraz z pogorszeniem przewodności wydłuża się czas przełączania tranzystora między stanami. W rezultacie mniej taktów zegara może następować po sobie, przez co maksymalna, stabilna częstotliwość pracy procesora najzwyczajniej w świecie jest niższa.
HTC przygotowuje własne układy ARM?
Do czego zmierzam? Otóż przejście z 32-nm do 22-nm procesu litograficznego na tranzystorach planarnych nie przyniosłoby zbyt wielu korzyści. Niezbędne zatem było opracowanie nowych tranzystorów, które zachowałyby swoją przepustowość i szybkość reakcji mimo niższego wymiaru technologicznego. Intel stanął na wysokości zadania i wdrożył na masową skalę tranzystory 3-D Tri-Gate, realizując koncepcję FinFET.
Transistor Gate Delay
Dzięki pionowym, otoczonym z trzech stron bramkami „żebrom” zwiększyła się wydajność prądowa tranzystora w trakcie pracy, zmniejszyła się upływność prądu do podłoża w stanie nieaktywnym, a szybkość przełączania wzrosła, i to znacznie. Przy niskich napięciach 22-nm tranzystory 3-D Tri-Gate są nawet o 37% szybsze niż 32-nm planarne (taka sama prędkość jest osiągana przy napięciu o 0,2 V niższym!).
Poprawiono więc wszystkie kluczowe charakterystyki tranzystorów i jednocześnie zyskano możliwość większego ich upakowania oraz obniżenia napięcia zasilającego. Przełożyło się to na zmniejszenie powierzchni rdzenia z 216 mm² do 160 mm², czyli o ponad 25% i jednoczesne zwiększenie liczby tranzystorów o ponad 20%, z 1,16 mld do 1,4 mld.
Galaxy S III oficjalnie z Exynosem 4 Quad [wideo]
W rezultacie procesory Intel Core 3. generacji mogą pracować z wyższymi częstotliwościami (w przypadku mobilnych CPU faktycznie zegary poszły w górę), pobierać mniej energii (testy dowiodły, iż rzeczywiście są bardziej energooszczędne) i być bardziej rozbudowane (nowy rdzeń graficzny jest dużo większy, a i tak powierzchnia chipu jest mniejsza).
Konfigurowalne TDP, PAIR, LPM i inne, czyli o zarządzaniu energią…
Energooszczędność procesorów Intel Core 3. generacji bierze się nie tylko z zastosowania 22-nm tranzystorów 3-D Tri-Gate, ale i licznych usprawnień. Na przykład, zaimplementowano technologię PAIR (Power Aware Interrupt Routing). W zależności od aktualnych priorytetów (wydajność lub energooszczędność) wybierany jest najlepszy rdzeń do obsługi danego przerwania.
Gdy preferowana jest wysoka wydajność (np. poprzez wybranie stosownego schematu zasilania) ważne przerwania (np. karty dźwiękowej) są obsługiwane przez najmniej zajęty rdzeń, np. będący w stanie uśpienia, co wiąże się ze wzrostem zapotrzebowania na energię. Natomiast gdy kluczowy jest jak najniższy pobór energii, przerwania kierowane są do jednego z aktywnych rdzeni, aby nie wybudzać tych będących w stanie uśpienia (np. C6).
cTDP i LPM
Oczywiście mechanizm PAIR realizowany w całości na poziomie sprzętowym. Innymi funkcjami obsługiwanymi przez procesory Intel Core 3. generacji są konfigurowalne TDP i tryb Low Power Mode. Ten ostatni odpowiada za określenie najniższego, aktywnego stanu energetycznego dla elementu. Konfigurowalne TDP pozwala natomiast, w zależności od potrzeb, na ustalenie różnych poziomów TDP dla chipu.
Narzędzia dodge & burn – jak z nich korzystać? [wideoporadnik]
Ma to duże znaczenie w przypadku komputerów przenośnych. Gdy zapotrzebowanie na moc obliczeniową jest duże, a układ chłodzenia dysponuje rezerwą cieplną, TDP może wzrosnąć powyżej nominalnego (np. z 17 W do 25 W w przypadku chipów ULV), a wraz z nim wydajność. Natomiast gdy priorytetem jest długi czas pracy na akumulatorze, może ono zostać obniżone (np. z 17 W do 14 W), kosztem wydajności.
Procesory Intel Core 3. generacji mają także więcej stref, którym w razie potrzeby można odciąć zasilanie (dodano m.in. jednostki wykonawcze GPU). Wzrosła też liczba poziomów napięć dla poszczególnych stanów energetycznych do kilkunastu z 2-3. Dodano też obsługę niskonapięciowych (1,35 V) modułów DDR3L i wbudowane bramkowanie zasilania (EPG – Embedded Power Gating) dla pamięci, co powinno dodatkowo obniżyć pobór energii.
Zmiany w mikroarchitekturze rdzeni – taki „tick” z elementami „tocka”
Sporo poprawek Intel poczynił także w mikroarchitekturze rdzeni x86. Zmienił się zestaw instrukcji ISA (Instruction Set Architecture), a struktury, takie jak np. kolejki DSB czy bufory mogą być dynamicznie współdzielone przez wątki – nie obowiązuje już statyczny podział, jak to ma miejsce w Sandy Bridge, gdzie część zasobów była nieużywana podczas przetwarzania jednowątkowego.
Optymalizacje przyczyniły się też do dwukrotnego przyspieszenia operacji dzielenia, zarówno liczb stało- jak i zmiennoprzecinkowych. Będąc przy tych ostatnich warto wspomnieć, że zaimplementowano nowe rozkazy przyspieszające proces konwersji 16-bitowych liczb zmiennoprzecinkowych na 32-bitowe pojedynczej precyzji i odwrotnie. Dodano 4 nowe instrukcje związane z lokalną pamięcią wątków, pozwalające na szybki odczyt i zapis do rejestrów FS i GS z poziomu kodu użytkownika.
Poprawiono także szybkość operowania na ciągach danych i wykonywania instrukcji wektorowych AVX. Dorzucono też strukturę, która zajmuje się procesem kopiowania danych między rejestrami procesora, odciążając w ten sposób jednostki wykonawcze, co w skrajnych przypadkach może zaowocować nawet 5% wzrostem wydajności.

Intel Secure Key i OS Guard – wyższy poziom bezpieczeństwa
W procesorach Intel Core 3. generacji wprowadzono także dwie nowe funkcjonalności realizowane sprzętowo. Intel Secure Key to nic innego jak cyfrowy generator liczb losowych (DRNG – Digital Random Number Generator), bardzo użyteczny m.in. w zadaniach związanych z kryptografią. Fakt, iż spełnia on restrykcje instytutu NIST potwierdza, że generowane liczby są wysokiej jakości.
DRNG
Dostęp do DRNG daje instrukcja RDRAND, która jest dostępna bez względu na wszystko i zwraca losową liczbę (16-, 32- lub 64-bitową) do stosownego rejestru. Intel OS Guard to nazwa dla trybu SMEP (Supervisory Mode Execute Prevention), który ma zapobiegać atakom polegającym eskalacji przywilejów.
SMEP
Programy uruchomione przez użytkownika mają stosowną flagę. Tym samym strony pamięci oznaczone jako należące do użytkownika nie mogą zostać wykonane z najwyższymi dostępnymi uprawnieniami, co utrudnia przejęcie kontroli nad systemem przez złośliwe oprogramowanie/atakujących.
Intel HD Graphics 4000 i 2500 – nowe GPU
Jak nietrudno się domyślić trzecia generacja procesorów Intel Core debiutuje wraz z nowymi układami graficznymi. Nowe, zintegrowane GPU obsługują API DirectX 11 i OpenGL 3.1, a także OpenCL 1.1 (GPGPU). W związku z tym jednostki uległy gruntownej przebudowie i zostały poddane licznym optymalizacjom. Poprawiono wydajność geometryczną, dorzucono 2 programowalne etapy cieniowania (Hull Shader oraz Domain Shader).
Doszedł teselator o stałej funkcji i pojawiła się obsługa nowego formatu skompresowanych tekstur (BC6H7). Poprawiono jakość i szybkość filtrowania anizotropowego, a także poprawiono osiągi i zwiększono funkcjonalność jednostek wykonawczych, dodając m.in. obsługę instrukcji UAV i atomowych, operacji barierowych czy równoległości danych. Wzrosła też przepustowość samplerów mediów i szybkość działania kodera multimediów.
Porównanie GPU z Ivy Bridge i Sandy Bridge
Operacje Scatter & Gather są wykonywane nawet 32-krotnie szybciej niż w Sandy Bridge, a do niewielkiej, specyficznej części pamięci L3 IGP może uzyskać dostęp bez potrzeby angażowania magistrali pierścieniowej.
W związku z tym układ HD Graphics 2500, montowany w słabszych procesorach desktopowych, mimo takiej samej liczby jednostek wykonawczych jak w przypadku HD 2000, oferuje ok. 10-20% wyższą wydajność i większą funkcjonalność. Zintegrowany HD Graphics 4000 z 16 jednostkami wykonawczymi jest natomiast średnio o 50-60%, a niekiedy nawet 100% wydajniejszy niż HD Graphics 3000 z 12 EU.
Lepszy IGP mają desktopowe Core i7 oraz chipy z serii „K” oraz wszystkie układy mobilne. W przeciwieństwie do HD Graphicsa 2500 obsługuje sprzętowe przyspieszanie odtwarzania multimediów w rozdzielczościach 4K HD (4096 x 2304) oraz Quad HD (3840 x 2160). Nowe integry potrafią także wyświetlać obraz na 3 ekranach, ale to raczej ciekawostka, gdyż wykorzystanie tej funkcjonalności jest problematyczne.
Intel Wireless Display 3.0
Jako, że obsługiwane są tak naprawdę tylko 2 współdzielone strumienie wideo, nie ma mowy o dowolności w doborze złącz i rozdzielczości. Problemów nie sprawia natomiast technologia Wireless Display 3.0, która teraz korzysta z dwóch anten i strumieni, dzięki czemu możliwa jest transmisja multimediów w 1080p w lepszej jakości i z mniejszymi opóźnieniami niż w przypadku WiDi 2.1 implementowanym w Sandy Bridge.
Wraz z 3. generacją procesorów Intel Core zadebiutowała też technologia Intel Quick Sync 2.0. Nowa wersja pozwala na jeszcze szybszą konwersję multimediów (nawet 2-krotnie), a do tego jakość obrazu w plikach wynikowych jest zauważalnie wyższa. Krótko mówiąc nowe IGP są znacznie lepsze od poprzedników i w zasadzie stawiają pod znakiem zapytania sens inwestowania w dedykowaną kartę graficzną z przedziału do 300 zł.
Inne usprawnienia w procesorach Intel Core 3. generacji
Oczywiście w procesorach Ivy Bridge pojawiły się jeszcze inne udoskonalenia. W chipach przeznaczonych dla overclockerów podniesiono maksymalne mnożniki z 57x do 63x dla procesora i z 57x do 60x dla GPU. Dodano też obsługę profili XMP (Extreme Memory Profile) w najnowszej wersji (1.3), a maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM wzrosła do 2800 MHz. Pojawił się także nowy krok 200 MHz obok znanego z Sandy Bridge 266 MHz.
DxOMark ocenił 5D Mk III – czy Canon się podłożył?
Zintegrowany, dwukanałowy kontroler pamięci obsługuje w standardzie moduły DDR3 taktowane zegarem 1600 MHz. Doszła też natywna obsługa magistrali PCI-Express 3.0. Optymalizacjom zostały poddane również magistrala pierścieniowa (ang. Ring Bus), zapewniająca komunikację między poszczególnymi składowymi procesora i pamięć podręczna 3. poziomu (L3 cache).
Podsumowanie
Jak widać procesory Intel Core 3. generacji to nie tylko nowy proces litograficzny, ale i szereg usprawnień poczynionych w ramach zaprezentowanej rok temu mikroarchitektury Sandy Bridge. Doszły nowe funkcje, poczyniono wiele usprawnień i dorzucono nowe GPU, wychodząc poza klasyczny „tick”. W rezultacie wzrosła wydajność (do ~15% w przypadku CPU i nawet 100% dla GPU), znacząco spadł pobór energii i została poszerzona funkcjonalność.
Co więcej początkowe, sugerowane ceny detaliczne są niższe niż w przypadku procesorów Sandy Bridge. Tym samym Intel po raz kolejny odskoczył konkurencji, wprowadzając do oferty wydajne i energooszczędne, a na dodatek niezbyt drogie (patrząc na całokształt) chipy.
Zobacz także:
Procesory Intel Core 2. generacji – co wnoszą?
Procesor w laptopie – kiedy można wymienić? Co trzeba wiedzieć?
Podkręcanie karty graficznej i procesora w laptopie – jak to zrobić? Czy to ma sens?
Intel wprowadza 7 nowych procesorów i... chwali się wynikami finansowymi
Ubiegły rok był dla lidera rynku procesorów x86 niezwykle udany. Intel zarobił więcej niż kiedykolwiek wcześniej. Mimo to krzemowy gigant nie próżnuje i wprowadza 7 nowych procesorów: 3 desktopowe Core i5 oraz 4 mobilne Celerony.
Supercienkie procesory Core ULV czyli nowe możliwości laptopów
[...] Wczoraj Intel wprowadził do sprzedaży swoje nowe procesory Intel Core ULV (Ultra Low Voltage[...]
Samochód elektryczny, którego byście NIE chcieli
[...] No ok, może trochę przesadzam. Pojazd ULV jest innowacyjny, a pod kilkoma względami wręcz[.] - czyli to co dziś tylko, że w większej skali. I rzeczywiście, wszystkie te kwestie rozwiązuje koncepcja ULV. Ja[.] się na usta.Na koniec filmik z targów NEX w Tokio , gdzie został zaprezentowany prototyp ULV.[...]
Intel czy AMD? - procesory w laptopach [A.D. 2011]
[...] są napędzane przez chipy ULV z rodziny Intel Core. Dlaczego? AMD zwyczajnie nie ma w swojej ofercie wydajnych[...]
Nettop od Fujitsu dla mało wymagających
[...]. Jeśli jednak spojrzy sie na procesor, to już nie jest tak różowo. Producent zdecydował się na układ VIA Eden ULV[...]
Lenovo S12 opcjonalnie z VIA Nano
[...] produkcji VIA . Od teraz możliwe jest kupienie netbooka od Lenovo z procesorem VIA Nano ULV 2250[...]
Dell Adamo XPS - rozwiewamy wątpliwości odnośnie klawiatury
[...], że na pewno nie będzie to taki układ, a raczej coś z serii Intel ULV . Co jest prawdą? Nie wiem! Okaże się[...]
Acer Aspire 1430 - maluch wkracza do gry
Bez większego rozgłosu Acer wprowadził do swojej oferty nowy minilaptop. Model Aspire 1430 jest wyposażony w ekran o przekątnej znanej z mniejszego MacBooka Air… Czego możemy się spodziewać po nowym, ultraprzenośnym komputerze tajwańskiego producenta?
Satellite T215 i Satellite T235 - dwa laptopy z popularnej serii
[...]. Mamy tu do wyboru procesor AMD Athlon II Neo, Turion II Neo lub energooszczędny Pentium ULV CPU[...]
Lenovo IdeaPad U260 - obok niego nie przejdziesz obojętnie!
Mówi się, że to będzie mocny konkurent MacBooka Air – i trudno się z tym nie zgodzić. Lista cech wspólnych i zalet jest bowiem długa, a cena ma być dość atrakcyjna.
Dell Alienware M11x - odświeżony laptop dla graczy
[...] w wersji ULV ( Ultra Low Voltage ). Choć taktowane są na 1,2 GHz, technologia Turbo Boost pozwala w razie[...]
Asus nadchodzi z armią nowych tabletów - będzie się działo!
[...] tajwańskiego producenta: 12-calowy Asus Eee Pad EP121 z niskonapięciowym procesorem Intel ULV - styczeń 2011[...]
Calutka nowa linia notebooków od Acera
[...] 2 Duo lub Core 2 Solo ULV , wspomagane przez 4GB lub 8GB pamięci RAM. Na twardym dysku będzie[...]
Tani, lekki i ultracienki? Lenovo IdeaPad U350
[...] Solo , Pentium ULV lub Celeron (od 1.2GHz do 1.4GHz). Jak na anorektyka, może być wyposażony[...]
Gigabyte Q1105M - powrót do przeszłości
[...] Pentium (ULV oczywiście) oraz zintegrowaną (oczywiście nie w CPU) kartą graficzną Intel GMA4500MHD[...]
Dell Vostro v13 - specyficzny i tani notebook (wideo)
[...] kilka procesorów z serii Intel ULV - Celeron 1.2GHz, Core 2 Duo 1.3GHz oraz Core 2 Solo 1.4GHz. Wspierane są one[...]
Malutkie komputerki od Okoro
[...] w procesor Core 2 Duo ULV oraz kartę graficzną Intel GMA X4500MHD . Drugi został zbudowany na platformie[...]
Gateway wprowadza podświetlane touchpady
[...] ULV (niskonapięciowy) oraz system Nvidia Optimus zarządzający zintegrowanym układem graficznym[...]
MSI Wind U200 nieoficjalnie
[...] o rozdzielczości 1366x768 platforma CULV z procesorem Intel Celeron 1,2GHz (Celeron ULV SFF 723) 2GB RAMu dysk[...]
TouchPad B10 i B20 - kolejni kandydaci na iPad Killerów
[...] i maksymalnej rozdzielczości 1024x600. W jego wnętrzu kryje się Intel Celeron ULV743 1.3 Ghz oraz chipset Intel[...]
Co oferuje odświeżona seria laptopów Lenovo IdeaPad U?
[...] wykonany w wersji ULV ( Ultra Low Voltage ) dla U160 i U460s. Pozwoli to pracować dłużej baterii (3[...]
Nowy netbook od Packard Bell
[...] z energooszczędnych procesorów Intela ULV oraz 500GB dysk twardy. Na razie nie wiadomo nic na temat grafiki, ale m[...]
Dell Latitude XT2 - bardzo ciekawa specyfikacja
[...] "wielodotykowy" ( multitouch ). Sercem laptopa będzie bliżej niesprecyzowany procesor ULV Core 2 Duo[...]
Asus K53BY - testujemy laptop za 1500 zł [część 2]
[...] niż w przypadku nowoczesnych jednostek ULV o zbliżonym taktowaniu. CineBench R10 i R11.5 Podczas renderingu scen[...]
Wytrzymały notebook dla biznesu
[...] jego specyfikacja: 13,3 calowy ekran o rozdzielczości 1280x800 procesor Intel Core 2 Duo 1,4GHz ULV 1GB RAMu[...]
11,6-calowy netbook od Acera - Aspire Timeline 1810T
[...]: procesor Intel 1,4GHz ULV Core 2 Solo SU3500 11,6 calowy ekran o rozdzielczości 1366x768 grafika GMA[...]
Nowy tablet od Fujitsu-Siemens
[...] się on całkiem nieźle. Oparty został na procesorze Intel Core 2 Duo SU9400 ULV 1.4GHz . Matryca[...]
Nowa płyta główna do netbooków od VIA
[...] jej specyfikacja: procesor VIA C7-M ULV chipset VX855 umożliwiający oglądanie materiałów Full HD dekodowanie[...]
Lenovo ThinkPad X100e - bardzo ciekawy netbook
[...] Neo 1.6GHz z kartą graficzną ATI Radeon HD3410 lub Intel Centrino 2 ULV 1.4GHz z układem[...]
Gigabyte Booktop M1305 z zewnętrznym GeForcem GT220 (wideo)
[...], Pentium lub Celeron ULV . Z pozostałej specyfikacji warto wymienić: maksymalnie 4GB pamięci RAM DDR3[...]
Samsung NC20 oficjalnie
[...] o rozdzielczości 1280 x 800 pełnowymiarowa klawiatura oraz trackpad procesor 1,3 GHz Via Nano ULV U2250[...]
Lukid - dziecinny notebook od Daewoo
[...] Intel Celeron M ULV 900MHz, 512 MB DDR2 RAM, 9-calowy wyświetlacz, dysk 30 GB i Windows XP w wersji Home[...]
HP EliteBook 2530p
[...] i MacBook Air wyposażony został w procesor Intel Core 2 Duo ULV (Ultra Low Voltage) .Do wyboru[.]. Specyfikacja Techniczna: procesor Intel Core 2 Duo ULV kilka dysków do wyboru pamięć DDR2 SDRAM 800 Mhz (do[...]
Laptop i tablet LED od HP
[...] Intel Core 2 Duo ULV. „Pod maską” znajdziemy także pamięć do 2GB DDR2, dysk do 100GB, Bluetooth i Wi[.]800 pikseli, procesorem Intel Core 2 Duo ULV, dyskiem twardym 100GB, pamięcią RAM do 4GB i miłymi[...]
Samsung X 360 - laptop lżejszy od powietrza
[...] Intel Centrino 2 ULV . Dodatkowo 1GB pamięci RAM w standardzie (możliwość rozbudowy do 4GB[...]
Lenovo ThinkPad X301
[...] opatrzony będzie symbolem X301 . Od teraz notebook będzie dostępny z procesorem Intel Core 2 Duo ULV[...]
Asus UL50V – test laptopa i technologii Nvidia Optimus
[...] rozwiązanie. WYDAJNOŚĆ Testowany egzemplarz wyposażony jest w niskonapięciowy procesor Core 2 Duo ULV (ULV[...]
Przegląd Samsunga NC20
[...] o rozdzielczości 1280 x 800 pełnowymiarowa klawiatura oraz trackpad procesor 1,3 GHz Via Nano ULV U2250[...]
TOP 5 najcieńszych notebooków
[...]Pad X301 Laptop Lenovo jest następcą bardzo zasłużonego modelu X300. Oferuje procesor Core 2 Duo ULV (1[.] go na pierwszym miejscu, ale jednak zdecydowałem się na drugą pozycję. Wyposażony jest w procesor Core 2 Duo ULV 1[...]
Everex przesunięty... lekko
[...] pod małą obudową: procesor – 1,2GHz, VIA C7®-M ULV, pamięć – 512 MB DDR2 533MHz, SDRAM, dysk – 30 GB[...]
Everex Cloudbook UMPC Asusa
[...] w nowoczesnym komputerze, ale procesor 1,2 Ghz Via C7 ULV dopalany 512 MB RAM-u powinien pozwolić na wygodną[...]
Nowe laptopy z serii Toshiba Portégé i Tecra
[...] w procesor Intel Core 2 Duo ULV oraz baterię trzymającą ok 9 godzin. Jest to podobno Portégé najcieńszy[...]
Od desktopa do laptopa- czyli o tym jak notebooki zdobyły świat...
[...] Celeron M ULV 353 taktowany zegarem 900 Mhz oraz 4 GB pamięci flash zamiast twardego dysku. Choć[...]
VIA prezentuje referencyjnego mini-notebooka VIA OpenBook
[...] na nowej generacji platformy VIA Ultra Mobile z nowym chipsetem IGP VIA VX8 i procesorem VIA C7-M ULV[...]
HP 2133 Mini-note dostępny oficjalnie z Windows XP
[...] bateriach jest jednym z lepszych w segmencie.Notebook wyposażony jest w procesor VIA C7-M ULV, do 2 GB[...]
Asus U2E – dotyk luksusu...
[...] sercem Asusa U2E jest procesor Intel Core Duo Processor ULV U7500 . Do tego komputer został wyposażony[.] Duo Processor ULV U7500 Chipset Mobile Intel GM965 Express Chipset Karta graficzna Intel Crestline 965[...]
Druga generacja komputera Intel Classmate PC
[...]. Poniżej garść danych technicznych: Procesor: Intel ® Mobile Processor ULV 900 MHz, Zero L2 cache, 400 MHz[...]
Najmniejszy komputer z Vistą
[...] VIA C7M ULV, zintegrowany chipset graficzny VIA VX700, 1GB pamięci RAM i 60 GB przestrzeni dyskowej[...]
Antywybuchowy notebook Toughbook CF-19 ATEX
[...] eksplozję gazów w Strefie zagrożenia 2. Toughbook CF-19 w środku ma procesor Intel Core Duo ULV U2400 (1[...]