Gigant atakuje - mobilne nowości Intela na MWC 2011

Gigant atakuje - mobilne nowości Intela na MWC 2011

Intel jeszcze przed MWC pokazał smartfon z Medfieldem
Intel jeszcze przed MWC pokazał smartfon z Medfieldem
Jacek Klimkowicz
14.02.2011 18:30, aktualizacja: 11.03.2022 12:09

Apetyt Intela rośnie. Tym razem gigant zamierza zawojować rynek urządzeń mobilnych. Na trwających w Barcelonie targach MWC 2011 Chipzilla pokazała m.in. niezwykle interesujący chip Medfield przeznaczony dla telefonów, nowe mechanizmy łączności i oprogramowanie.

Apetyt Intela rośnie. Tym razem gigant zamierza zawojować rynek urządzeń mobilnych. Na trwających w Barcelonie targach MWC 2011 Chipzilla pokazała m.in. niezwykle interesujący chip Medfield przeznaczony dla telefonów, nowe mechanizmy łączności i oprogramowanie.

O Medfieldzie głośno było już kilka miesięcy temu. Całkiem niedawno Intel pokazał pierwszy, prototypowy smartfon z tym chipem, zaś teraz gigant obwieścił, że pierwsze próbki układu zostały przekazane klientom. Co wiemy o procesorze? Jak utrzymuje producent jest on wykonany w nowoczesnym, 32 nm procesie litograficznym, ma jeden lub dwa rdzenie (architektura x86) o częstotliwości pracy nawet 1,86 GHz i pobiera znikome ilości energii.

Mapa rozwoju energooszczędnych układów Intela (fot. Anandtech.com)
Mapa rozwoju energooszczędnych układów Intela (fot. Anandtech.com)

SoC jest niewielki - ma rozmiar 1/3 swojego poprzednika, 45 nm Moorestowna. Czy ofensywa przeciwko układom ARM z niezwykle popularną platformą Nvidia Tegra 2 na czele? Czas pokaże. Oczywiście nowy chip to nie koniec nowości. Dział Intel Mobile Communications (IMC) przekaże w drugiej połowie roku do testów wśród klientów pierwsze kompaktowe, energooszczędne, wielomodalne (LTE/3G/2G), prawdziwie globalne rozwiązanie LTE.

Na razie zaś IMC dostarcza najmniejszy na świecie układ HSPA+, który oferuje pobieranie i wysyłanie danych z prędkościami odpowiednio 21 Mb/s i 11,5 Mb/s. Intel ogłosił też nową platformę. Ma ona działać w trybie Dual-Sim Dual Standby (DSDS), przystosowanym do nowego rynku rozwiązań Dual SIM. Ponadto naukowcy Intela poczynili postępy w dziedzinie integracji częstotliwości radiowych (RF).

Intel rusza na podbój rynku mobilnego (fot. mynokiablog.com)
Intel rusza na podbój rynku mobilnego (fot. mynokiablog.com)

Teraz trzy układy typowego chipsetu RF można umieścić w jednym. Jak utrzymuje lider rynku procesorów, wykorzystując najwydajniejsze tranzystory jego naukowcy są w stanie stworzyć szybsze i bardziej energooszczędne rozwiązania od obecnie dostępnych. Chipzilla pochwaliła się również przejęciem firmy Silicon Hive, której potencjał ma pozwolić na tworzenie bardziej różnorodnych układów SoC z procesorem Atom.

Na koniec pokazano nowe, atrakcyjne elementy interfejsu w tabletach MeeGo oraz ogłoszono nowe narzędzia do rozwoju oprogramowania dla tej (MeeGo) platformy, które mają usprawnić proces pisania nowych i przenoszenia istniejących aplikacji, a także publikowania ich w Intel AppUp. Ponoć MeeGo ma silne wsparcie producentów sprzętu i oprogramowania.

Jak widzimy na konferencji Intela sporo zapowiedzi, ciekawych projektów, mało konkretów i wielkie plany na przyszłość. Czy ekspansja na rynek mobilny się uda? Zobaczymy.

Źródło: informacja prasowa

Źródło artykułu:WP Gadżetomania
Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Wybrane dla Ciebie
Komentarze (0)