Project Alloy: bezprzewodowy headset VR z technologią Intel RealSense

Rynek gogli VR to nie tylko Oculus i Wive. Technologia rozwijana przez Intela ma zapewnić rozgrywkę bez kabli i kontrolerów, dysponując przy tym dużą mocą obliczeniową. Czym ma się różnić od popularnych konkurentów?

O Project Alloy świat usłyszał 16 sierpnia bieżącego roku na Intel Developer Forum w San Francisco. Intel zademonstrował wówczas prototyp swojego stworzonego od podstaw headsetu VR. W jego konstrukcji wykorzystano znaną już technologię Intel RealSense, zoptymalizowaną do zastosowań w VR. Postawiono również na nowy typ interakcji: rzeczywistość połączoną.

W praktyce ma to oznaczać zupełnie nowe podejście do wyświetlania obrazu. Użytkownik nie będzie od świata odcięty (jak w Oculus i Vive), elementy cyfrowe nie będą również na rzeczywisty obraz nanoszone jak w HoloLens Microsoftu. Odbywa się to dokładnie odwrotnie – części naszego otoczenia z prędkością rzędu milisekund trafiają do cyfrowo generowanej rzeczywistości.

Innowacji jest znacznie więcej: cały headset jest urządzeniem dysponującym własną jednostką obliczeniową (HMD), dzięki czemu nie wymaga żadnych połączeń przewodowych. Intel zrezygnował również z zewnętrznych czujników/kamer wokół gracza, opierając się wyłącznie na wbudowanych czujnikach i kamerze z RealSense.

Obędzie się także bez kontrolerów – w rzeczywistości połączonej wchodzimy w interakcje z wirtualnymi obiektami po prostu przy użyciu dłoni. Nie musimy się przy tym obawiać o zderzenia z rzeczywistymi obiektami: gdy tylko znajdziemy się zbyt blisko przeszkody, gogle wyświetlą ją aby zapobiec kolizji.

Software dla innowacyjnego urządzenia powstaje we współpracy z Microsoftem. Z kolei cały Project Alloy docelowo ma być platformą referencyjną o otwartym oprogramowaniu, na bazie której mają powstać finalne wersje producenckie.

Aktualna wersja headsetu dysponuje procesorem Intela 6. generacji (Skylake) oraz pomocniczym CPU z serii Atom (rozpoznawanie obrazów). Na froncie umieszczono dwie kamery R200 RealSense. Do czasu premiery deweloperskiej w drugiej połowie 2017 roku ma się to znacznie zmienić.

Docelowym procesorem stanie się najnowszy Kaby Lake, a obok niego układ marki Movidius, przejętej niedawno przez Intela. Dwie kamery R200 zastąpi pojedyncza z serii 400, a wśród kilku wariantów konfiguracji pojawią się również wyposażone w dodatkową kartę graficzną.

Finalna waga headsetu ma się zamknąć w okolicach 750 gramów, włączając w to wymienny akumulator. O cenach i bardziej precyzyjnych datach Intel jeszcze nie informuje, ale trudno mu się dziwić: przed Project Alloy jeszcze długa droga.