IBM chłodzi układy scalone przepływającą w nich wodą
Trójwymiarowe układy scalone (3-D IC) składają się przynajmniej z dwóch warstw zintegrowanych w pojedynczy układ i to one właśnie są przyszłością technologii mikroprocesorowej. Takie układy można wydajniej niż zwykłe chłodzić za pomocą kanalików z wodą poprowadzonych pomiędzy warstwami. Tak przynajmniej uważają inżynierowie z laboratoriów IBM w Zurichu, razem z kolegami z Instytutu Fraunhofera w Berlinie.
Trójwymiarowe układy scalone (3-D IC) składają się przynajmniej z dwóch warstw zintegrowanych w pojedynczy układ i to one właśnie są przyszłością technologii mikroprocesorowej. Takie układy można wydajniej niż zwykłe chłodzić za pomocą kanalików z wodą poprowadzonych pomiędzy warstwami. Tak przynajmniej uważają inżynierowie z laboratoriów IBM w Zurichu, razem z kolegami z Instytutu Fraunhofera w Berlinie.
Jednym ze wspólnych projektów jest odprowadzanie ciepła z datacenter IBM i wykorzystanie go do ogrzewania pobliskiego basenu. Pracując nad technologiami odzyskania ciepła z układów elektronicznych naukowcy stwierdzili, że standardowe coolery, instalowane na procesorach nie wystarczają do wydajnego odprowadzania ciepła z układów warstwowych 3D. Żeby odpowiednio wykorzystać potencjał warstwowych chipów, potrzebowali chłodzenia międzywarstwowego.
Cienkie kanaliki (nie grubsze niż ludzki włos) z wodą poprowadzone między warstwami układu scalonego mają doprowadzić do stworzenia jeszcze wydajniejszych procesorów, które przekroczą granice Prawa Moore'a i dla których odpowiednie chłodzenie będzie sprawą kluczową.
Zgodnie z badaniami przeprowadzonymi przez IBM układ 3D o powierzchni 4 cm[sup]2[/sup] i grubości 1 mm jest w stanie wytworzyć ogromna ilość ciepła. 50-mikronowe kanaliki mogą schłodzić taki układ o 180 W/cm[sup]2[/sup] na warstwę. Struktura połączeń jest podobno tak skomplikowana jak połączenia neuronowe w mózgu. To niewyobrażalne, ale to działa!