Czas na ogniwa pryzmatyczne i podkładki termoprzewodzące z włókna węglowego?

Małe, tanie, lekkie i wymienne akumulatory w ultrabookach? Brak konieczności okresowej wymiany pasty termoprzewodzącej? Tak, i to zapewne w niezbyt odległej przyszłości. Wszystko za sprawą Intela i Sony.

Małe, tanie, lekkie i wymienne akumulatory w ultrabookach? Brak konieczności okresowej wymiany pasty termoprzewodzącej? Tak, i to zapewne w niezbyt odległej przyszłości. Wszystko za sprawą Intela i Sony.

Obecnie w miażdżącej większości ultrabooków akumulatory są wbudowane na stałe i nie ma możliwości ich wymiany przez użytkownika. Co więcej, zwykle są to twory niestandardowe, przystosowane przez producenta do upchnięcia w superpłaskiej obudowie. W 2013 roku sytuacja się zmieni. Intel działa na rzecz wdrożenia nowego standardu akumulatorów litowo-jonowych, zbudowanych z ogniw pryzmatycznych.

W pierwszej kolejności trafią one do ultrabooków, a następnie do pozostałych komputerów przenośnych i tabletów. W odróżnieniu od obecnie stosowanych rozwiązań mają one być o 25-30% tańsze w produkcji (przy zachowaniu tej samej pojemności), a do tego o 5% lżejsze. Pierwsze akumulatory będą miały wymiary 60 x 80 x 5-8 mm. Jeszcze w tym roku ich produkcję na masową skalę mają rozpocząć m.in. LG, Samsung i Panasonic.

Już teraz Acer i Asus zadeklarowali, że akumulatory litowo-jonowe zbudowane z ogniw pryzmatycznych trafią do ich przyszłych ultrabooków. Pozostali producenci również nie powinni długo zwlekać. Jeśli więc wszystko pójdzie zgodnie z planem, być może już w przyszłym roku powoli zacznie się odchodzić od cylindrycznych ogniw litowo-jonowych (np. 18650), które obecnie są powszechnie stosowane do zasilania elektroniki.

Na tym jednak nie koniec. W Tokio, na Techno-Frontier 2012, Sony Chemical & Information Device zademonstrowało prototypowy "arkusz termoprzewodzący" (ang. thermal conductive sheet) oznaczony symbolem EX20000C. Ma on od 0,3 do 2 mm grubości i jest zbudowany z silikonu gęsto wypełnionego włóknami węglowymi. Opór cieplny podkładki wynosi zaledwie 0,4-0,2 K·cm[sup]2[/sup]/W przy docisku wynoszącym 1-3 kgf/cm[sup]2[/sup].

Unikalna konstrukcja sprawia, że przewodzi ona ciepło lepiej niż pasta i odznacza się większą trwałością. W rezultacie temperatury są niższe niż przy użyciu pasty termoprzewodzącej (w przypadku platformy demonstracyjnej różnica wynosiła 3 stopnie na korzyść wariantu korzystającego z prototypu Sony), rzadziej trzeba ingerować w układ chłodzenia, a i sama wymiana podkładki jest mniej problematyczna niż pasty.

Źródło: Tech-On! • Tom's Hardware