Czas na ogniwa pryzmatyczne i podkładki termoprzewodzące z włókna węglowego?

Czas na ogniwa pryzmatyczne i podkładki termoprzewodzące z włókna węglowego?18.07.2012 18:00
Asus Zenbook UX31 (fot. Asus)
Asus Zenbook UX31 (fot. Asus)
Jacek Klimkowicz

Małe, tanie, lekkie i wymienne akumulatory w ultrabookach? Brak konieczności okresowej wymiany pasty termoprzewodzącej? Tak, i to zapewne w niezbyt odległej przyszłości. Wszystko za sprawą Intela i Sony.

Małe, tanie, lekkie i wymienne akumulatory w ultrabookach? Brak konieczności okresowej wymiany pasty termoprzewodzącej? Tak, i to zapewne w niezbyt odległej przyszłości. Wszystko za sprawą Intela i Sony.

Obecnie w miażdżącej większości ultrabooków akumulatory są wbudowane na stałe i nie ma możliwości ich wymiany przez użytkownika. Co więcej, zwykle są to twory niestandardowe, przystosowane przez producenta do upchnięcia w superpłaskiej obudowie. W 2013 roku sytuacja się zmieni. Intel działa na rzecz wdrożenia nowego standardu akumulatorów litowo-jonowych, zbudowanych z ogniw pryzmatycznych.

Tanie i wymienne akumulatory w ultrabookach to kwestia czasu!
Tanie i wymienne akumulatory w ultrabookach to kwestia czasu!

W pierwszej kolejności trafią one do ultrabooków, a następnie do pozostałych komputerów przenośnych i tabletów. W odróżnieniu od obecnie stosowanych rozwiązań mają one być o 25-30% tańsze w produkcji (przy zachowaniu tej samej pojemności), a do tego o 5% lżejsze. Pierwsze akumulatory będą miały wymiary 60 x 80 x 5-8 mm. Jeszcze w tym roku ich produkcję na masową skalę mają rozpocząć m.in. LG, Samsung i Panasonic.

Już teraz Acer i Asus zadeklarowali, że akumulatory litowo-jonowe zbudowane z ogniw pryzmatycznych trafią do ich przyszłych ultrabooków. Pozostali producenci również nie powinni długo zwlekać. Jeśli więc wszystko pójdzie zgodnie z planem, być może już w przyszłym roku powoli zacznie się odchodzić od cylindrycznych ogniw litowo-jonowych (np. 18650), które obecnie są powszechnie stosowane do zasilania elektroniki.

Sony demos best thermal pad ever (fot. techon.nikkeibp.co.jp)
Sony demos best thermal pad ever (fot. techon.nikkeibp.co.jp)

Na tym jednak nie koniec. W Tokio, na Techno-Frontier 2012, Sony Chemical & Information Device zademonstrowało prototypowy "arkusz termoprzewodzący" (ang. thermal conductive sheet) oznaczony symbolem EX20000C. Ma on od 0,3 do 2 mm grubości i jest zbudowany z silikonu gęsto wypełnionego włóknami węglowymi. Opór cieplny podkładki wynosi zaledwie 0,4-0,2 K·cm[sup]2[/sup]/W przy docisku wynoszącym 1-3 kgf/cm[sup]2[/sup].

Unikalna konstrukcja sprawia, że przewodzi ona ciepło lepiej niż pasta i odznacza się większą trwałością. W rezultacie temperatury są niższe niż przy użyciu pasty termoprzewodzącej (w przypadku platformy demonstracyjnej różnica wynosiła 3 stopnie na korzyść wariantu korzystającego z prototypu Sony), rzadziej trzeba ingerować w układ chłodzenia, a i sama wymiana podkładki jest mniej problematyczna niż pasty.

Źródło: Tech-On!Tom's Hardware

Źródło artykułu:WP Gadżetomania
Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Udostępnij:
Komentarze (4)