Czy Intel wciska kit (między procesor i heatspreader)?

Kilka dni temu Jacek Klimkowicz przybliżył Wam kulisy robienia klienta w konia. Dziś chciałbym dorzucić własny kamyczek do tego niechlubnego ogródka i napisać o prawdopodobnym wciskaniu kitu, dosłownie, w wykonaniu Intela, na przykładzie Ivy Bridge.

Sprawa z wysokimi temperaturami nie jest nowa. Gdy lata temu pojawiły się pierwsze egzemplarze MacBooków Pro z Intelem w środku i niżej podpisany stał się posiadaczem takiego, to użytkowanie było naznaczone poparzonymi udami i babraniem się z pastą termoprzewodzącą. Tym razem jednak chodzi o pastę w trochę innym miejscu.

Wieści o bardzo wysokiej temperaturze wydzielanej przez nowy produkt Intela zaczęły pojawiać się na Overclockers.com, by następnie zaniepokoić potencjalnych klientów. Okazało się, że jakość użytej TIM-ki jest stosunkowo niska.

Nowy procesor z podejrzanym systemem IHS (zintegrowany heatspreader) zainteresował japoński serwis PC Watch. Postanowiono rozebrać go na części i przeanalizować dokładnie zawartość. Co więcej, zrobiono mały eksperyment i zastąpiono stockowy TIM lepszymi jakościowo OCZ Freeze oraz Coolaboratory Liquid Pro.

Wyniki były niepokojące. Temperatura testowanego Core i7-3770K zmalała o 18%, a egzemplarz taktowany 4,00 GHz z napięciem 1,2 V był chłodniejszy o 23%! Jednocześnie sam procesor można było lepiej podkręcić i zachować stabilność pracy. Moim zdaniem Intel popełnił błąd konstrukcyjny, stosując tani TIM jako wypełnienie przestrzeni w IHS. O wiele lepsze efekty dałoby wypełnienie lutowaniem beztopnikowym, ale oszczędności najwyraźniej wzięły górę. Cóż, poniższe wykresy mówią same za siebie. Element oznaczony po japońsku to TIM zastosowany przez Intela. Jedynym wyjściem z sytuacji pozostaje zakup bardzo dobrego chłodzenia aktywnego i nieprzesadzanie z podkręcaniem. Przyznacie, że nie jest to fortunne rozwiązanie i może być postrzegane jako poważna wada przez power-userów.

Źródło: PCWatch