Intel Haswell - kolejna porcja nowinek o platformie Shark Bay
09.11.2011 20:30, aktual.: 11.03.2022 09:48
Zalogowani mogą więcej
Możesz zapisać ten artykuł na później. Znajdziesz go potem na swoim koncie użytkownika
Choć do premiery procesorów Ivy Bridge zostało jeszcze kilka miesięcy, coraz częściej i więcej mówi się o chipach mających je zastąpić. Tym razem wypłynęło kilka istotnych informacji, a wśród nich jedna, z której wielu będzie wyjątkowo niezadowolonych...
Choć do premiery procesorów Ivy Bridge zostało jeszcze kilka miesięcy, coraz częściej i więcej mówi się o chipach mających je zastąpić. Tym razem wypłynęło kilka istotnych informacji, a wśród nich jedna, z której wielu będzie wyjątkowo niezadowolonych...
Otóż Intel po raz kolejny zmieni podstawkę. Wysłużoną LGA 1155, przewidzianą dla desktopowych procesorów Intel Core drugiej i trzeciej generacji, ma zastąpić LGA 1150 (H3). Nóżek ubędzie też jednostkom mobilnym, które po kolejnym "tocku" w zegarku Intela będą miały 947 pinów (G3) zamiast dotychczasowych 988.
Oczywiście niewykluczone, że producent wprowadzi jeszcze jedną podstawkę dla chipów adresowanych do entuzjastów. W końcu zawsze znajdą się użytkownicy, którzy wyłożą kilka dodatkowych stówek na topową platformę. Dla nich nie będą istotne liczba i rozmieszczenie nóżek procesora, którego i tak na co dzień nie widać.
Procesory Haswell będą miały zintegrowane w sobie wszystkie regulatory napięć oraz porty wideo o wysokiej przepustowości (jak np. HDMI i DisplayPort) obsługiwane dotychczas przez zewnętrzne huby I/O. Jedynie VGA będzie w dalszym ciągu zależny od chipsetu (Lynx Point). Uzyskane miejsce w układzie logiki pozwoli na implementację np. większej liczby portów SATA 3 i USB 3.0.
Platforma Shark Bay będzie reprezentowana przez 3 grupy procesorów. Mowa o chipach przeznaczonych dla komputerów stacjonarnych, laptopów i... ultrabooków. Nominalne TDP desktopowych jednostek ma wahać się od 35 W do 95 W (2-4 rdzenie), zaś wersje mobilne o analogicznej liczbie rdzeni mają mieć współczynnik na poziomie 37 W, 47 W lub 57 W.
Dla ultrabooków Intel układy MCP (Multi-chip Package) integrujące 2 rdzenie wykonawcze, układ graficzny i chipset, których TDP ma nie przekraczać 15 W! Będą one współpracować także z pamięciami LP-DDR3. Pozostałe procesory Haswell mają być wyposażone wyłącznie w dwukanałowe kontrolery DDR3L.
Wraz z mikroarchitekturą Haswell Intel wprowadzi nowe instrukcje AES-NI, AVX2 i FMA3. Modyfikacjom poddane zostaną też Turbo Boost i Hyper-Threading. Ma też dwukrotnie wzrosnąć przepustowość współdzielonej przez rdzenie wykonawcze i układ graficzny pamięci podręcznej ostatniego poziomu (LLC). Ostatecznie wydajność rdzeni "zegar w zegar" w stosunku do Ivy Bridge ma wzrosnąć o ok. 20%, natomiast GPU nawet o 100%.
Oczywiście nie zabraknie konfigurowalnego TDP i udoskonalonego trybu LPM (Low Power Mode), obsługi technologii Intel Rapid Start, Wireless Display, Anti-Theft 4.0, Quick Sync i wielu innych. Jak widać, błękitny gigant nie zamierza dawać AMD żadnych forów i prze naprzód, koncentrując się nie tylko na usprawnieniach zwiększających wydajność i energooszczędność, ale i obniżających koszty.
Jeśli tak dalej pójdzie, to zapowiadany przez AMD maksymalnie 30-% wzrost wydajności chipów Streamroller (których premiera jest przewidziana na 2013 rok) może nie wystarczyć. A wtedy zieloni będą musieli ponownie szukać oszczędności, by zachować rentowność...
Źródło: chiphell.com