Ivy Bridge - mobilne procesory Intel Core 3. generacji ujawnione!
Do premiery 22 nm procesorów Intel Core pozostało jeszcze niemal pół roku. Jednak już teraz fani rozwiązań mobilnych mogą poznać szczegóły na temat nowych, mobilnych jednostek opartych na mikroarchitekturze Ivy Bridge. Zapraszam do lektury!
Do premiery 22 nm procesorów Intel Core pozostało jeszcze niemal pół roku. Jednak już teraz fani rozwiązań mobilnych mogą poznać szczegóły na temat nowych, mobilnych jednostek opartych na mikroarchitekturze Ivy Bridge. Zapraszam do lektury!
Najwcześniej, bo już w kwietniu 2012 roku, na rynek trafią chipy 4-rdzeniowe z linii Core i7. Na pierwsze układy 2-rdzeniowe trzeba będzie poczekać aż do maja. Jednostki mobilne będą podzielone na 2 grupy - M o standardowym TDP równym 35 W, 45 W i 55 W oraz U o TDP równym 17 W. Specyfikacje procesorów Ivy Bridge przeznaczonych dla komputerów przenośnych są następujące:
Jak widać, należy spodziewać się wyższych częstotliwości pracy i szybszych, zintegrowanych GPU. Wszystkie prezentowane chipy Ivy Bridge obsługują pamięci DDR3-1600 i DDR3L-1333 oraz technologie Intel vPro i TXT, wspierają wirtualizację (Intel VT-x i VT-d) i mają zaimplementowane instrukcje AES-NI. Redaktorzy VR-Zone wspominają też o konfigurowalnym TDP.
Dla nadchodzącej serii CPU Intel przygotował zestaw nowych układów logiki. Topowy chipset oznaczony symbolem HM77 ma zintegrowane kontrolery USB w wersji 3.0 oraz RAID i wspiera technologię Smart Response. Intel HM76 nie wyróżnia się niczym, poza natywną obsługą USB 3.0.
HM75 nie obsługuje najnowszej wersji magistrali, choć prawdopodobnie fizycznie ma zintegrowany stosowny kontroler. Dedykowany energooszczędnym platformom układ UM77 w odróżnieniu od HM77 obsługuje tylko 4 porty SATA (jeden 6.0 Gbps) oraz o 4 porty USB i 4 linie PCI-Express mniej.
Źródło: VR-Zone
