Streacom DB4, czyli pasywne chłodzenie: obudowa, która jest radiatorem

Pasywne chłodzenie to z reguły domena słabszego sprzętu, jak choćby tani laptop HP Stream 13. Nic dziwnego – wydajne podzespoły generują zazwyczaj dużo ciepła, które przecież trzeba w jakiś sposób odprowadzać.

Problem w tym, że najpopularniejsze rozwiązanie, jakim jest zastosowanie radiatorów i jednego lub kilku wentylatorów, wymuszających przepływ powietrza pomiędzy podzespołami komputera, nie jest pozbawione wad.

Z punktu widzenia użytkownika największym problemem jest generowany przez ruchome części hałas. Można mu przeciwdziałać na wiele sposobów – od stosowania dużych, wolnoobrotowych wentylatorów, poprzez coraz lepsze wytłumienie komputerowej obudowy po bardziej wyrafinowane rozwiązania, jak aktywne tłumienie hałasu. Niektórzy użytkownicy - choć wynika to raczej z hobby, niż poszukiwania ciszy - potrafią nawet zatopić swój sprzęt w pojemnikach z olejem mineralnym.

Firma Streacom postanowiła podejść do problemu w jeszcze inny sposób i zaprojektowała niezwykłą obudowę. Model Streacom DB4 wygląda jak eksponat z nowojorskiego Muzeum Sztuki Współczesnej – umieszczona na podstawce, 7-kilogramowa, aluminiowa kostka o wymiarach 26 × 27 × 26 centymetrów, ze ściankami grubymi na 13 milimetrów w niczym nie przypomina obudów, do których jesteśmy przyzwyczajeni.

Wewnątrz znalazło się miejsce na kartę graficzną o długości do 200 milimetrów i 5 3,5-calowych dysków. Jeśli zdecydujemy się na napędy 2,5-calowe, zmieścimy ich aż 12.

Opis sprzętu nie zdradza jednak niczego wyjątkowego. Czym – poza efektownym wyglądem - obudowa zasłużyła sobie na wzmiankę? Jej sekretem jest fakt, że Streacom DB4 jest nie tylko pojemnikiem na komputerowe podzespoły, ale zarazem jednym, wielkim radiatorem.

Sam pomysł trudno uznać go za nowatorski. Wystarczy wspomnieć choćby zaprezentowaną przed dekadą obudowę Zalman TNN 500AF. Tamto rozwiązanie było jednak bez wątpienia mniej eleganckie, a do tego ważyło aż 30 kilogramów.

Producent deklaruje, że wewnętrzna instalacja z miedzianych rurek, odpowiedzialna za pasywne odprowadzanie ciepła z podzespołów, pasuje do wszystkich, dostępnych na rynku konsumenckim procesorów, a obudowa jest w stanie odprowadzać od 65 do (po zamontowaniu dodatkowych rurek) 120 watów ciepła.

Mankamentem tego interesującego gadżetu jest brak możliwości zainstalowania w środku typowego zasilacza. Konieczne jest użycie jednego z dwóch zewnętrznych, opracowanych przez producenta zasilaczy, o mocy 160 lub 240 W. To najsłabszy punkt całego zestawu: to zbyt mało, by zasilić wydajniejsze podzespoły. Obudowy, wycenione na około 280 euro, mają pojawić się w sprzedaży w październiku tego roku.