Thermaltake Engine 27: niskoprofilowe chłodzenie kinetyczne dla procesorów Intela

Thermaltake Engine 27: niskoprofilowe chłodzenie kinetyczne dla procesorów Intela
Jarosław Balcerzak

01.10.2016 14:29, aktual.: 10.03.2022 09:17

Zalogowani mogą więcej

Możesz zapisać ten artykuł na później. Znajdziesz go potem na swoim koncie użytkownika

Chłodzenie procesorów doczekało się ciekawej innowacji. Projekt Thermaltake zapewnia niezwykle kompaktowe gabaryty i całkiem sporą wydajność. Czy tak ma wyglądać przyszłość chłodzenia najmniejszych komputerów?

Skuteczne wdrażanie znanego pomysłu

Idea stworzenia kinetycznego chłodzenia dla procesorów liczy sobie już kilka lat, jednak nikomu nie udało się wdrożyć opartego na niej produktu, który mógłby podbić rynek. Tym razem próbę podjął Thermaltake ze swoim Engine 27, a a jego projekt prezentuje się całkiem obiecująco. Chłodzenie ma gabaryty zaledwie 91.5 × 91.5 × 27 mm.

Obraz

Wysoka skuteczność i świetna kultura pracy

Konstrukcja jest wbrew pozorom całkiem prosta. Ciepło z procesora jest odbierane przez miedzianą podstawę chłodzenia, a następnie przekazywane do okręgu z aluminiowych żeberek. Ich konstrukcja została wprost przeniesiona z układów laptopowych.

Pracujący wewnątrz okręgu 60 mm wentylator (i radiator zarazem), wyposażony w 40 aluminiowych łopatek, wyrzuca powietrze w promieniu 360° przez żeberka, poza układ chłodzenia. Całkowita waga Engine 27 wynosi 310 g, a skuteczność określono na maksymalnie 70 W.

Parametry zastosowanego wentylatora zwiastują dobrą wydajność przy zachowaniu poprawnej kultury pracy. Przy obrotach 1500 – 2500 RPM i przepływie powietrza 9.2 CFM należy spodziewać się 13 – 25 dBA. Czas pracy wentylatora oszacowano na 50000 h, a podłączenie odbywa się przez klasyczną, 4-pinową wtyczkę.

Obraz

Niepotrzebnie ograniczona kompatybilność

Z dobrodziejstw Engine 27 będą mogli skorzystać posiadacze komputerów na podstawce Intela 1156, 1155, 1150 lub 1151. Szkoda, gdyż niemała część posiadaczy minikomputerów budowała je na m.in. platformach APU od AMD. Kompatybilność nie jest jednak na tym etapie jeszcze przesądzona, co daje nieco nadziei na przyszłość.

Niejasna jest także sama skuteczność chłodzenia. Wprawdzie konstrukcja nastraja optymistycznie, jednak nieznany jest jeszcze m.in. wpływ gorącego powietrza wyrzucanego z chłodzenia wprost na moduły RAM i sekcję zasilania procesora. Wątpliwości rozwieją z pewnością niezależne testy, jednak na te przyjdzie zaczekać – cenę 50 dol. już ujawniono, ale data premiery pozostaje nieznana.

Źródło artykułu:WP Gadżetomania
Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Zobacz także
Komentarze (1)