Ultrabooki 3. generacji - co nas czeka w 2013 roku?

Choć 2. generacja ultrabooków dopiero ruszyła na podbój rynku, już pojawiają się doniesienia o planach na rok 2013. Zmieni się praktycznie niemal wszystko. Innymi słowy, wraz z debiutem platformy Shark Bay czeka nas olbrzymi skok jakościowy.

Procesory Intel Core 3. generacji wniosły sporo nowego, ale są one przede wszystkim udaną ewolucją architektury Sandy Bridge. Prawdziwy przełom zwiastują natomiast chipy Intel Haswell. Ultrabooki w nie wyposażone będą znacznie szybsze (m.in. dzięki implementacji instrukcji AVX 2.0 i FMA3 oraz nowych, nawet kilkukrotnie wydajniejszych GPU), a także bardziej energooszczędne. Ponoć dzień pracy na zasilaniu akumulatorowym będzie normą, a nie tylko chwytem marketingowym opartym na pomiarach w warunkach laboratoryjnych.

Linia procesorów Core 4. generacji dedykowanych ultrabookom ma mieć TDP na poziomie 15 W. Na pierwszy rzut oka to tylko 2 W mniej niż w przypadku obecnych chipów ULV, ale trzeba pamiętać, że nowe CPU będą miały zintegrowany mostek południowy w obrębie chipu. Nie będzie już zatem osobnego chipsetu, który zajmuje miejsce na płycie głównej, pobiera energię i wydziela ciepło. Dzięki temu obudowy ultrabooków będą mogły być jeszcze cieńsze, lżejsze i tańsze. Tak, gigant z Santa Clara stawia na wytrzymałe tworzywa sztuczne.

Użycie ich zamiast stopów metali ma pozwolić na ograniczenie kosztów produkcji obudów nawet o 65%. Dodatkowo należy spodziewać się wbudowanych, podobnie jak w tabletach, czujników światła, akcelerometrów, żyroskopów, cyfrowych kompasów i modułów GPS, które mogą przydać się nie tylko do nawigacji w terenie, lecz także do namierzania skradzionych/zagubionych ultrabooków. Standardem mają też być matryce o wysokich rozdzielczościach (1920 x 1080 pikseli i wyższych) oraz dotykowe panele pojemnościowe.

Prawdopodobnie część ultrabooków będzie pozwalać na bezprzewodowe ładowanie urządzeń zewnętrznych. Należy też przygotować się na nowe typy urządzeń - hybrydy pokroju Lenovo IdeaPada Yoga, slidery czy konstrukcje z odczepianym ekranem, przypominające Asusa Transformera mają opanować rynek. Oczywiście nie zabraknie klasycznych ultrabooków. W 3. generacji ultramobilnych komputerów dominować mają szybkie dyski SSD w formie kart mSATA. W tańszych modelach będą instalowane dyski twarde o grubości zaledwie 5 mm.

Zmieni się też design. Apple dostał patent na obudowę o kształcie klina ;).

Źródło: Notebookitalia.it • VR-Zone • DigiTimes